Ausgabe Januar 2020
elektronik industrie 01/2020
Coverstory von Rutronik: Drum prüfe, wer sich bindet, Märkte + Technologien, Elektromechanik, Distribution, Analog-Mixed-Signal-ICs, Gewinnspiel von Microchip, Forschung & Entwicklung
- Elektromechanik: Weltweite Harmonisierung der Gerätesteckernorm IEC 60320
- Distribution: NPI-Distributor erweitert Lagerkapazitäten und bietet Web-ECAD-Funktion
- Analog-/Mixed-Signal-ICs: Regelschleifen-Stabilität von Operationsverstärkern analysieren
Inhalt
Märkte + Technologien
Coverstory
- Drum prüfe, wer sich verbindet: Vier Qualitätsstufen helfen bei der Auswahl des passenden Kabels
Elektromechanik
- So wichtig sind Steckverbinder für IoT-Anwendungen: Hardware- und Softwareverbindungen sind bedeutend für das IoT
- Torhüter aus dem Baukasten: Direktsteckverbinder unterstützen modularen Baukasten der Torsteuerung Drico 2.0
- Globale Harmonisierung der Gerätesteckernorm: Herausforderungen für Hersteller von Gerätesteckern
- Nichts geht über gute Kontakte: Batteriekontakte für Automatik-Schweißhelme
- Mit hohen Sicherheitsreserven: Kabelverschraubungen sind wichtige Brandschutz-Komponenten
- Gehäuse für Diagnosegeräte: Handlich, robust und intuitiv bedienbar
- Filter für unterschiedliche Einsatzbereiche: Filterkomponenten erfüllen vielfältige Anforderungen
Distribution
- Digi-Key expandiert massiv: Wie der Logistik-Konzern konsequent auf Wachstum setzt
- Heute bestellt, morgen geliefert – bald auch nach Europa: NPI-Distributor erweitert Lagerkapazitäten und bietet Web-ECAD-Funktionen
Analog-/Mixed-Signal-ICs
- Einfach mal die Schleife auftrennen: Regelschleifen-Stabilität von Operationsverstärkern analysieren
- Wie wird ein Bauelement fit für den Einsatz im Orbit?: Eine neue Ära für strahlungsfeste Weltraum-Elektronik
- Bildsensor mit 8,3 Mio. Pixel: Hoher Dynamikbereich und LED-Flimmerreduzierung
- Intelligenter Strom für Wearables & Co.: Intelligent Power verbessert Batteriechemien und Ladealgorithmen
Gewinnspiel
- Microchip verlost ein MCP3564-ADC-Evaluierungsboard für PIC32-MCUs
Forschung & Entwicklung