• MinE-CAP-IC von Power Integrations spart bis zu 40 % Platz im AC-DC-Wandler+++
• Infineon erweitert Power-MOFET-Familie OptiMOS um einen 40-V-Baustein+++
• ST Microelectronics und Sanken kooperieren bei Entwicklung von Power-Modulen+++
• Advantech stellt neuestes Smarc 2.1 SOM-2532 vor+++
• MOSFET-Relais von Omron minimiert den Leckstrom+++
• Steckverbinder für besondere Herausforderungen+++
• Adaptertüllen für anschraubbare Anbaugehäuse von Icotek+++
• Kabelverschraubungen HSK-M von Hummel in bleifreien Ausführungen+++
• Update: SPE Industrial Partner Network erreicht 37 Mitglieder+++
• Escha stellt zwei neue M12-Steckverbinder mit Crimpkontakt vor+++

  Was Entwickler wissen müssen.

• Aktuell: Märkte, Technologien, Reports
• Bauelemente: Von Passiven über Halbleiter bis Sensoren und Optoelektronik
• Elektromechanik: Mehr als "nur" Steckverbinder, Gehäuse und Kühlkörper
• Leistungselektronik und Stromversorgungen
• Displays und Touch-Systeme
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• Embedded von Safety & Security über IoT-Anbindung bis KI

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