Ausgabe September 2019

elektronik industrie 09/2019

Coverstory von Heitec: Controllmodul auf Basis Arria 10 SoC, Märkte + Technologien, Aktive Bauelemente, Leistungselektronik, Messtechnik, EDA-Tools, Forschung & Entwicklung

  • Aktive Bauelemente: Mehr Funktionalität mithilfe von System-in-Package-Technologie
  • Leistungselektronik: Ist parasitäres Einschalten ein Schwachpunkt von diskreten SiC-MOSFETs?
  • Messtechnik: Design- und Testumgebung: Kann selbst entwickelte Testsoftware mithalten?

Inhalt

Märkte + Technologien

  • Top 5
  • News und Meldungen

Coverstory

  • System-on-Chip (SoC): Design- und Entwicklungserwägungen: Entwicklungsprozess eines Kontrollmoduls für eine medizinische Anwendung auf Basis des Arria 10 SoC

Aktive Bauelemente

  • Mehr Funktionalität dank System-in-Package-Technologie: Auch simple Systeme benötigen eine raffinierte Steuerung
  • Mehr Leistung und hohe TCO-Einsparungen: AMD stellt zweite Generation der Epyc-Prozessoren für Rechenzentren vor
  • Simulation kosmischer Strahlung: Missionskritische Raumfahrtsysteme bleiben strahlenfest

Leistungselektronik

  • Immer kleiner, aber bitte mit mehr Leistung: Der lange Weg zum 100-A-µModule-Regler
  • Vierkanaliger Low Side Intelligent Power Switch: Ausgangsstrombegrenzung und Abschaltverzögerung programmierbar
  • Das Wide-Bandgap-Ökosystem: WBG-Halbleiter brauchen disruptive Simulationsumgebungen
  • Vergleich bei Schalenkerndrosseln: Eine Technologiegegenüberstellung von Hochkantwickel- und Schalenkernmethodik
  • Vereinfachtes Gatetreiber-Design: Diskrete Cool-SiC-MOSFETs: Ist parasitäres Einschalten ein Schwachpunkt?
  • Entwurf thermo- elektrischer Systeme: Mit Peltier-Modul die Temperaturen von Objekten präzise regeln

Messtechnik

  • Kann selbst entwickelte Testsoftware mithalten?: Wie sich Design- und Testumgebungen verändern
  • SSBP-Mikrowellen-Koaxial-Kontakte: Verkabelung der nächsten Generation
  • Hochfrequenz-Probing: Prüfspitzen und Verbindungselemente
  • EDA-Plug-in hilft beim Design-For-Test: DFT-Assistant für optimale Implementierung von Boundary Scan

EDA-Tools

  • Simulation analoger Fertigungstests: Fehlerorientierte Tests finden Anomalien in der Fertigung
  • Softwareupdate führt neue API ein: Möglichkeiten des Boundary-Scan-Tests erweitern

Forschung & Entwicklung

  • Schrödingers Katze mit 20 Qubits
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