elektronik industrie 02/2016

Inhalt

Coverstory

• Moderne Enabler: Embedded-Technik für Industrie 4.0 und IoT

Märkte + Technologien

• Top 5
• News und Meldungen
• Supraleitende Chips bei höheren Temperaturen: Hinweise auf Chip-Materialien

Embedded-Systeme

• Es funkt auf allen Ebenen: Unterschiedliche Wireless-Technologien kombiniert auf einem Gerät
• Sicher ist sicher: Hochintegrierte SoC-Technologie
• Flexible und sofort einbaufähige All-in-One-Busknoten: Sicher kommunizieren in Industrie 4.0
• Cloud, lokal vernetzt oder Gateway: Das richtige IoT-Entwicklungskit gemäß den Anforderungen auswählen
• Flotter Durchblick: DSP für mehr Performance und weniger Stromverbrauch bei der HD-Bildverarbeitung
• RX-Core mit integrierter FPU: Fließkomma-Berechnungen im Motion-Control-Algorithmus nutzen
• Verifikationsmethoden für IoT-Chips: Mixed-Signal-Simulationsplattformen
• Fehlern auf der Spur: Pionierlösungen für Leiterplattentests
• Test – Debugging – Feinabstimmung: JTAG/Boundary-Scan: Entwicklungsphasen und Zukunftsausblick
• Sichere Modulbauweise: Mit Separation-Kernel ein angriffssicheres IoT-Gateway entwickeln

Display-Technik

• Vom TFT zum OLED: Trends bei Industrie-Displays
• PCAP-Touch im industriellen Umfeld: Resistives oder kapazitives Touch-Element?
• Simulieren geht über Studieren: Mit intelligenten Displays zügig entwickeln

Wireless-IC

• Drahtlos ohne Grenzen: Universelle Bluetooth-Smart-Module für moderne Wireless-Anwendungen
• Näherungsweise: Mit Bluetooth-Smart-Tags weniger suchen, mehr finden
• Wie gehts ins Internet der Dinge? Kabellose Vernetzungstechnik mit Wi-Fi/WLAN für industrielle IoT-Anwendungen
• Embedded-Geräte an Mobilfunknetze anbinden: Zusammenarbeit mit Partnern spart Zeit und Geld

EMV

• Sauber getrennt: Integrierte digitale Isolation macht USB tauglich für Industrieanwendungen
• Kleiner Chip ganz groß: Kompakter und robuster Überspannungsschutz mit Vielschichtvaristoren

Buchbesprechung

• Mikrochip-ABC: Spannende Welt der Mikroelektronik