Ausgabe Februar 2016

elektronik industrie 02/2016

Coverstory: Embedded-Technik für Industrie 4.0 und IoT, Märkte + Technologien, Embedded-Systeme, Display-Technik, Wireless-IC, EMV, Buchbesprechung

  • Displays: PCAP-Touch-Anwendungen im industriellen Umfeld einsetzen
  • Wireless: Universelle Bluetooth-Smart-Module für moderne Funkanwendungen
  • EMV: Integrierte digitale Isolation ertüchtigt USB für industrielle Anwendungen

Inhalt

Coverstory

  • Moderne Enabler: Embedded-Technik für Industrie 4.0 und IoT

Märkte + Technologien

  • Top 5
  • News und Meldungen
  • Supraleitende Chips bei höheren Temperaturen: Hinweise auf Chip-Materialien

Embedded-Systeme

  • Es funkt auf allen Ebenen: Unterschiedliche Wireless-Technologien kombiniert auf einem Gerät
  • Sicher ist sicher: Hochintegrierte SoC-Technologie
  • Flexible und sofort einbaufähige All-in-One-Busknoten: Sicher kommunizieren in Industrie 4.0
  • Cloud, lokal vernetzt oder Gateway: Das richtige IoT-Entwicklungskit gemäß den Anforderungen auswählen
  • Flotter Durchblick: DSP für mehr Performance und weniger Stromverbrauch bei der HD-Bildverarbeitung
  • RX-Core mit integrierter FPU: Fließkomma-Berechnungen im Motion-Control-Algorithmus nutzen
  • Verifikationsmethoden für IoT-Chips: Mixed-Signal-Simulationsplattformen
  • Fehlern auf der Spur: Pionierlösungen für Leiterplattentests
  • Test – Debugging – Feinabstimmung: JTAG/Boundary-Scan: Entwicklungsphasen und Zukunftsausblick
  • Sichere Modulbauweise: Mit Separation-Kernel ein angriffssicheres IoT-Gateway entwickeln

Display-Technik

  • Vom TFT zum OLED: Trends bei Industrie-Displays
  • PCAP-Touch im industriellen Umfeld: Resistives oder kapazitives Touch-Element?
  • Simulieren geht über Studieren: Mit intelligenten Displays zügig entwickeln

Wireless-IC

  • Drahtlos ohne Grenzen: Universelle Bluetooth-Smart-Module für moderne Wireless-Anwendungen
  • Näherungsweise: Mit Bluetooth-Smart-Tags weniger suchen, mehr finden
  • Wie gehts ins Internet der Dinge? Kabellose Vernetzungstechnik mit Wi-Fi/WLAN für industrielle IoT-Anwendungen
  • Embedded-Geräte an Mobilfunknetze anbinden: Zusammenarbeit mit Partnern spart Zeit und Geld

EMV

  • Sauber getrennt: Integrierte digitale Isolation macht USB tauglich für Industrieanwendungen
  • Kleiner Chip ganz groß: Kompakter und robuster Überspannungsschutz mit Vielschichtvaristoren

Buchbesprechung

  • Mikrochip-ABC: Spannende Welt der Mikroelektronik
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