Ausgabe Februar 2016
elektronik industrie 02/2016
Coverstory: Embedded-Technik für Industrie 4.0 und IoT, Märkte + Technologien, Embedded-Systeme, Display-Technik, Wireless-IC, EMV, Buchbesprechung
- Displays: PCAP-Touch-Anwendungen im industriellen Umfeld einsetzen
- Wireless: Universelle Bluetooth-Smart-Module für moderne Funkanwendungen
- EMV: Integrierte digitale Isolation ertüchtigt USB für industrielle Anwendungen
Inhalt
Coverstory
- Moderne Enabler: Embedded-Technik für Industrie 4.0 und IoT
Märkte + Technologien
- Top 5
- News und Meldungen
- Supraleitende Chips bei höheren Temperaturen: Hinweise auf Chip-Materialien
Embedded-Systeme
- Es funkt auf allen Ebenen: Unterschiedliche Wireless-Technologien kombiniert auf einem Gerät
- Sicher ist sicher: Hochintegrierte SoC-Technologie
- Flexible und sofort einbaufähige All-in-One-Busknoten: Sicher kommunizieren in Industrie 4.0
- Cloud, lokal vernetzt oder Gateway: Das richtige IoT-Entwicklungskit gemäß den Anforderungen auswählen
- Flotter Durchblick: DSP für mehr Performance und weniger Stromverbrauch bei der HD-Bildverarbeitung
- RX-Core mit integrierter FPU: Fließkomma-Berechnungen im Motion-Control-Algorithmus nutzen
- Verifikationsmethoden für IoT-Chips: Mixed-Signal-Simulationsplattformen
- Fehlern auf der Spur: Pionierlösungen für Leiterplattentests
- Test – Debugging – Feinabstimmung: JTAG/Boundary-Scan: Entwicklungsphasen und Zukunftsausblick
- Sichere Modulbauweise: Mit Separation-Kernel ein angriffssicheres IoT-Gateway entwickeln
Display-Technik
- Vom TFT zum OLED: Trends bei Industrie-Displays
- PCAP-Touch im industriellen Umfeld: Resistives oder kapazitives Touch-Element?
- Simulieren geht über Studieren: Mit intelligenten Displays zügig entwickeln
Wireless-IC
- Drahtlos ohne Grenzen: Universelle Bluetooth-Smart-Module für moderne Wireless-Anwendungen
- Näherungsweise: Mit Bluetooth-Smart-Tags weniger suchen, mehr finden
- Wie gehts ins Internet der Dinge? Kabellose Vernetzungstechnik mit Wi-Fi/WLAN für industrielle IoT-Anwendungen
- Embedded-Geräte an Mobilfunknetze anbinden: Zusammenarbeit mit Partnern spart Zeit und Geld
EMV
- Sauber getrennt: Integrierte digitale Isolation macht USB tauglich für Industrieanwendungen
- Kleiner Chip ganz groß: Kompakter und robuster Überspannungsschutz mit Vielschichtvaristoren
Buchbesprechung
- Mikrochip-ABC: Spannende Welt der Mikroelektronik