Ausgabe September 2021
elektronik industrie 09/2021
Coverstory von WDI: Nieder mit der Latenz: Mit Bandpassfiltern die Latenz in Wi-Fi-6E-Anwendungen reduzieren, News und Meldungen, Hidden Champion, Mikrocontroller, HF + Mikrowelle, Aktive Bauelemente, Leistungshalbleiter, E-Mechanik, Neue Produkte, Forschung & Entwicklung
- HF + Mikrowelle: Von Nichtlinearitäten bis Phasenrauschen: Die HF-Signalkette erklärt
- Leistungshalbleiter: GaN ist erwachsen geworden: Wie zuverlässig sind GaN-Leistungsschalter?
- Elektromechanik: Steckverbinder auswählen: Eckig und rund, passt das zusammen?
Inhalt
Märkte + Technologien
Coverstory
- Nieder mit der Latenz: Mit Bandpassfiltern die Latenz in Wi-Fi-6E-Anwendungen reduzieren
HF + Mikrowelle
- Von Nichtlinearitäten bis Phasenrauschen: HF-Signalkette: Eigenschaften und Leistungskennzahlen erklärt
- Signale dämpfen in Hochfrequenzschaltungen: Chip-Dämpfungsglieder aus Dünnschicht-Widerstandsnetzwerken
- Grundlagen und Leistungsmerkmale: Industrie- oder Consumer-Grade-Modems und -Router: Die Auswahlkriterien
Aktive Bauelemente
- Hybrid-Architekturen produktiv entwickeln: Ausführung von Echtzeitanwendungen auf einem FPGA SoC
- SATA versus PCIe/NVMe: Wettstreit oder Koexistenz?: Speicher- und Schnittstellentechnologie
Leistungshalbleiter
- GaN ist erwachsen geworden: Wie zuverlässig sind GaN-Leistungsschalter?
- Leistungsmodule – auch auf SiC-Basis: Vergleich von IGBT- und SiC-MOSFET-PIMs in Solarwechselrichtern
- Deshalb gehört SiC die Zukunft: Warum SiC gegenüber Si so viele Vorteile hat
E-Mechanik
- Eckig und rund, passt das zusammen?: Den passenden Steckverbinder wählen
Forschung & Entwicklung
- SWIR-Sensor auf Ge-Sn-Basis
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