Ausgabe August 2019

elektronik industrie 08/2019

Coverstory von Analog Devices: Integrierte Passive in µ-Modulen, Märkte + Technologien, Analog-Mixed-Signal-ICs, Elektromechanik, Display-Technik, Smart City, Forschung & Entwicklung

  • Analog/Mixed-Signal: Dual-Core-Lösungen in D/A-Wandlern verteilen die Arbeitslasten
  • Elektromechanik: Neuartige Schirmanbindung von Rundsteckverbindern wie dem M8 oder M12
  • Display-Technik: Mensch-Maschine-Interface 5.0 – Ist Touchbedienung noch State of the Art?

Inhalt

Märkte + Technologien

  • Top 5
  • News und Meldungen

Coverstory

  • Mittendrin statt nur dabei: Integrierte Passive in Micromodule-SiPs einsetzen

Analog-Mixed-Signal-ICs

  • Doppelte Arbeit: Dual-Core-Lösungen in D/A-Wandlern nutzen
  • Nicht vom Pfad abkommen: Mit intelligenter Sicherung Strompfade steuern und überwachen
  • Fehler autonom vorhersagen: Diagnostik neu überdacht: Drehgeber werden Teil des IIoT

Elektromechanik

  • Innovatives Schirmkonzept für die Sensor-/Aktor-Verkabelung: Advanced Shielding Technology
  • Robuste Handgehäuse: Gehäuse für industrielle Kraft- und Vibrationsmessgeräte

Display-Technik

  • Wirtschaftliche Lösung für Industrie und Medizin: Mit intelligenten Displays Human Machine Interfaces erstellen
  • Thermal Management heißt präventiv denken: Hot Spots und Cold Spots
  • Dehnmessungsstreifen für jede Taste: Touch-Bedienung für Metallfronten
  • HMI 5.0 – Ist Touchbedienung noch State of the Art?: Der Touchscreen revolutioniert das HMI

Smart City

  • Stadt und Auto miteinander vernetzt: Der Vorsprung von Smart Citys bei der mobilen Zukunft
  • Umwelt-, Druck- und Hall-Sensoren: Infineon erweitert Sensor-Portfolio

Schweiz-Special

  • Die Schweiz im technologischen Fokus: Welche Gefahren lauern eigentlich im High-Tech-Bereich?
  • Advertorials: Elesta, Traco Power, Algra Group, Altrac, DMB Technics, Dyconex, MPL

Forschung & Entwicklung

  • Wireless Transceiver Beyond 5G
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