elektronik industrie 01/2019

Inhalt

Märkte + Technologien

• Top 5
• News und Meldungen

Coverstory

• IoT- und Edge- Embedded-Anwendungen: Neueste ARM-Prozessortechnologien

Aktive Bauelemente

• Spiking Neural Networks: Neuromorphe Rechner als nächste Phase der Künstlichen Intelligenz
• Embedded-Wireless-Halbleiter für Smart Buildings: FRAM-basierte MCUs für Drahtlosnetzwerke in intelligenten Gebäuden

Analog-/Mixed-Signal-ICs

• Vereinfacht, dennoch mit viel Bandbreite: Breitband-Empfänger für 5G-, Messtechnik- und Luftfahrtanwendungen
• Evolution des Instrumentenverstärkers: Signale für eine präzise und kontinuierliche Datenübertragung verstärken
• Programmierbares Analog-IC: Mixed-Signal-Schaltung flexibel gestalten

Stromversorgungen

• Batterielebensdauer verlängern: Auswahl von Strommessverstärkern für ein besseres Leistungsmanagement
• Power für das IoT: Solid-State-Akkumulator in SMD-Technologie für ULP-Halbleiter
• Highlights: Maxim, Schaffner
• Haltbarkeit trotz Feuchtigkeit: TBH-80 für reelle Prüfung von SiC-Bauelementen für Solarwechselrichter
• Highlights: Mornsun, Hy-Line Power Components
• Zum Anbeißen zuverlässig: GPS-Bojen schützen vor Hai-Attacken
• Highlights: XP Power, Rohm

Distributoren

• PCN goes smart: Digitalisierung von Produktmitteilungen
• (Technische) Unterstützung für alle gleich: Interview mit Dave Doherty, Präsident von Digi-Key
• Digitale Plattformstrategie: Distributor will Beschaffung aus einer Hand ermöglichen
• Kommunikation vernetzter Objekte: NB-IoT-Applikationen unter Live-Bedingungen testen
• Higlights: Nova

Gewinnspiel

• Datatec

Forschung & Entwicklung

• Nanodrähte als Synapsen