Ausgabe Dezember 2018

Application-Guide 2018

Wir zeigen den Weg zu Applikationsschriften

  • Was Entwickler wissen müssen
  • Mit ihren ausführlichen Applikationsschriften, den fundierten Whitepapern und umfangreichen Produktdatenblättern geben viele Hersteller den Entwicklern eine praktische Hilfe an die Hand.
  • In der aktuellen Ausgabe präsentieren 18 Firmen insgesamt 46 Application Notes, die ein breites Spektrum an Produkten und Technologien, Branchen und Anwendungen abdecken.

Inhalt

Elektromechanik

  • Kundenspezifische Stecker: Bei knappem Bauraum und unpassenden Standardlösungen
  • Optimierte LED-Steckerverbinder: Mit weißem Isolierkörper ohne Schattenwirkung
  • Miniatur Reed-Relais: Ideal für ATE-Schaltmatritzen und Multiplexer
  • Internet-Service-Pakete für Steckverbinder: Passgenau für die Geräteentwicklung
  • Leiterplattensteckverbinder: Push-in-Anschlusstechnik mit Wire-Ready-Funktion

Wärmemanagement

  • Wärmeableit- und Kombinationsgehäuse für Elektronikbaugruppen: Multifunktional und anpassungsfähig
  • Optimaler Kühlkörperwerkstoff: Kupfer, Strangpress- oder Druckguss-Aluminium
  • Peltier-Module für Wärmemanagement: Elektronikbaugruppen kühlen und temperieren

Leistungselektronik

  • Neue SiC-Hochspannungskomponenten für Elektrofahrzeuge: Ein Fall für effiziente WBG Halbleiter
  • Bausteine für Ladestationen und On-Board-Charger: Elektrofahrzeuge schneller laden
  • Neue GaN-HEMTs für hocheffiziente Leistungswandler: Anleitung zum Umstieg von Si auf GaN

Netzwerke, Bussysteme

  • DisplayPort als Standard für Grafikschnittstellen: Mehr Bandbreite als HDMI
  • Hochverfügbare High-End-System-plattform für Telekommunikation: Ein kompaktes Redundanz-Konzept

Stromversorgung

  • Entwicklungsleitfaden für DC/DC-Konverter-Module: Auf die richtige Beschaltung kommt es an
  • Design-Hinweise für Ultracaps: Die richtige Auslegung für hohe Leistung
  • Sicherheitsnorm IEC 62368 löst weltweit bestehende Standards ab: Was bis zum 20.12.20 zu tun ist
  • DC/DC-Wandler durch Synchrongleichrichtung optimieren: Niedrige Ausgangsleistung, hohe Energieeinsparung
  • Schaltnetzteile mit geringer Störaussendung entwickeln: EMV-Kriterien für emissionsarmes Schaltungsdesign

Aktive Bauelemente

  • Smart Cities wachsen durch innovative Halbleitertechnologien: Vielfältige Elektronik für neue Einsatzbereiche und Anwendungen
  • Skalierbarer CW-Laserdioden-Treiber mit MCU-Interface: Zur Ansteuerung von VCSELs, LEDs oder Laserdioden
  • MEMS-Mikrofone lösen Elektret-Kondensator-Bauformen ab: In Preis, Leistung und Größe überlegen

Embedded/IoT

  • SSD-Speichermedien für Embedded- und Industrieanwendungen: Kleiner als Festplatten, aber schneller
  • Aris-Edge-S3-Kit zur Entwicklung von IoT-Geräten:Mehr Leistung und erweiterte Benutzeroberfläche

Sensorik

  • Vorteile von Absolut-Drehgebern: Rotorlageerkennung ohne Drehbewegung
  • ATO-Stromwandler im Einsatz als Stromzähler nach NIALM-Methode: Nebenstromzähler in intelligenten Gebäuden
  • High-Speed-3D-Kamera für Inspektionsaufgaben: Schnell und präzise 3D-Koordinaten auslesen

Industrial/Automation

  • Laufende Produktion durch vorausschauende Wartung: Zuverlässige Fertigung und maximale Produktivität
  • Anwendungen im iMotion-Skript für drehzahlregelnde Antriebe: Auf Parameter und Variablen zugreifen
  • Steuerung einer Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung: Eine Systemkomplettlösung für die Energietechnik
  • Gründe für die Einführung eines Fertigungsmanagementsystems: Fertigung im Griff, Geschäftsziele erreichen
  • Sichere Steuerungssysteme für Fertigungslinien: Praktisches Planungstool für Konstrukteure

Messtechnik

  • Dem Lichtgeflimmer per Flicker-Spektrometer auf die Spur kommen:Flickermessung auf Basis des menschlichen Sehvermögens
  • Messsystem zur Beurteilung der Blaulichtgefährdung: Für die Messung von gefährdender Strahlung vorkonfiguriert
  • Messung der Eingangsimpedanz von netzgebundenen Verbrauchern: Störquellen aufdecken
  • Charakterisierung von Piezokeramik-Komponenten und -Materialien: Impedanzmessung gibt Aufschluss
  • Flying-Probe-Tester mit Reverse-Engineering-Software: Testprogramme ohne Dokumentation erstellen
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