Ausgabe November 2018

elektronik industrie 11/2018

Coverstory von Phoenix Contact: Gehäusesystem für IoT-Geräte, Märkte + Technologien, Elektromechanik, Embedded-Systeme, Labormesstechnik, Electronica, Gewinnspiele, Letzte Seite

  • Elektromechanik: Relais kontra Schaltschütze. Der passende Typ für die jeweilige Anwendung
  • Embedded-Systeme: Vertrauen in Daten sichern. Cybersicherheit zum Netzrand hin erweitern
  • Labormesstechnik: Automotive-Radare im E-Band mit 5 GHz Analysebandbreite testen

Inhalt

Märkte + Technologien

  • Top 5
  • News und Meldungen
  • News Distributoren

Coverstory

  • Modulares Elektronikgehäuse: Gehäusesystem für IoT-Geräte

Elektromechanik

  • Robuster Schutz für smarte Entleerung: Gehäuse im Abfallmanagement
  • Die neue Leichtigkeit: Modulares Höhenverstellsystem
  • Steckverbinder-Verriegelung: Push-Pull: Eine Technologie in drei Anwendungen
  • Kein Kabel, keine Wolke: Die Zukunft der Verkabelung
  • Fünf Herausforderungen meistern: Wenn Steckverbinder besonders zuverlässig sein müssen
  • Wer A sagt muss auch B sagen: Schnittstellen für Cat6A-Anwendungen
  • Konnektivität in Zeiten von Industrie 4.0: Kompakte Steckverbinder
  • Elektromechanische Relais kontra Schaltschütze: Der passende Typ für die jeweilige Anwendung

Embedded-Systeme

  • Vertrauen in Daten sichern: Cybersicherheit zum Netzwerkrand hin erweitern
  • Hergehorscht!: Digitales Zuhören mit MEMS-Mikrofonen in Smartphones und Smart Speakern
  • Bis 28 nm und noch viel weiter – Ferroelektrische Speicherzellen: Skalierbare FeFETs für anspruchsvolle High-Performance-Anwendungen
  • Mainstream-Anwendungen mit hohem Volumen: Quad-Core-i3-Value-Prozessor auf COM Express
  • Mit minimaler CPU-Beteiligung: Ultraschall-Messungen mit 8-Bit-Mikrocontrollern realisieren
  • Überwachung des Zugverkehrs optimieren: Ergonomische Bedientische
  • Embedded-Devices sicher ins IIoT einbinden: Architekturüberlegungen zur Realisierung industrieller IoT-Geräte
  • IoT-Datenerfassung vereinfachen: Webserver-Implementierung auf Basis von MCU-Hardware
  • Sicherheitskritische Systeme entwickeln: Systeme gemäß Design-Assurance-Level mit COTS-Komponenten
  • Für Multicore-Prozessoren von Intel: Entwicklungsplattform zur Systeminte-gration in Avionik-Systemen
  • Die ersten ACAPs: Xilinx stellt Versal mit den Baureihen Prime und AI vor
  • Modellbasierte Entwicklung mit Aurix: Safety-Ziele leichter erreichen
  • Sensor- und Stromkreisschutz im IoT: Risiken für die Cloud, Sensoren und die Stromversorgung
  • Smart IoT-Baseball: In sechs Wochen von der Idee in die Cloud

Labormesstechnik

  • Automotive-Radare im E-Band testen: Bis zu 5 GHz Analysebandbreite sind möglich
  • Terahertz kein Buch mit sieben Siegel: Oszilloskope mit Bandbreiten bis 110 GHz
  • Additive Phasenrauschmessungen: Die Optimierung von Taktverstärkern
  • Multifunktions-Stromversorgung für eine coole, grüne Testumgebung: DC-Stromversorgung IT6000 für Leistungstests

 Electronica

  • Heiß-kalt kombiniert: Einschaltstrom-Begrenzer auf Basis von NTC- und PTC-Thermistoren
  • LC-Filterdesign mit MLCCs: Warum die angelegte Spannung am Filter zu beachten ist
  • Entwicklungskit für schnelles Prototyping: IoT-Entwicklungsplattform beschleunigt LPWAN-Implementierung
  • Intelligente LED-Beleuchtung: Regeln und Dimmen für mehr Effizienz
  • Strom für die Cloud: Implementierung einer umfassenden digitalen Leistungssteuerung für Server
  • Kontrastreich und farbstark: Passiv-Matrix-OLED-Displays für den industriellen Einsatz
  • Starter-Kits für schnellere Entwicklung: Drucksensoren und die passenden Dev-Kits helfen Entwicklern bei der Prototypenentwicklung
  • Component Obsolescence Group auf der Electronica 2018: 4. Obsolescence Day der COG

Gewinnspiele

  • Arrow und Microchip

Letzte Seite

  • „Firmen müssen erst den Sinn von smart erkennen“: Interview mit Frank Gerwarth, Reichelt Elektronik
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