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Märkte + Technologien
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- News und Meldungen
- News Distributoren
Coverstory
- Stromversorgungs-ICs im Orbit: Kunststoff-ICs für kleine Satelliten-Konstellationen
Aktive Bauelemente
- Schneller mit dezentraler Intelligenz: Embedded-FPGA-IP in Automotive-Anwendungen der nächsten Generation
- MEMS-basierte Timing-ICs: Herausforderungen bei der Entwicklung von Automotive-Designs meistern
- Computing- und Grafikleistung maßgeschneidert: Prozessoren für industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme
Optoelektronik
- Wirkungsvolle LED-Kühlkörper: LEDs fachgerecht entwärmen
- Auswahl des Durchmessers: Leuchtengröße und Messgenauigkeit in einer Ulbrichtkugel
- Horticulture-LEDs: Beleuchtungslösungen für die Pflanzenwelt
Entwicklungssysteme
- Entwicklungshürden überwinden: Mit SoM-Starterkits die Entwicklung von IoT-Geräten vereinfachen
- Wenn die Cloud in der Fabrik Einzug hält: Fog-, Edge- und Cloud Computing lassen IT und OT zusammenwachsen
EDA-Tools
- Rechenzentrumsansatz zur Verwaltungs von Testjobs: Maximierung der Emulations-Auslastung
- Von der Service-Virtualisierung profitieren: Zusammenarbeit der Entwickler
- Wichtige Aspekte für den IoT-PCB-Test: Elektrische Sicherheit, EMV, Umweltweltverträglichkeit und Informationssicherheit
Blickpunkt Bayern
- Halbleiter, Laptop und Lederhose: Bayerische Elektronik-Firmen und ihre Zukunftspläne
Letzte Seite
- Forschung & Entwicklung: Mit Druck zum Graphen-Halbleiter