Ausgabe Juni 2018

elektronik industrie 06/2018

Coverstory von Renesas: Stromversorgungs-ICs im Orbit, Märkte + Technologien, Aktive Bauelemente, Optoelektronik, Entwicklungssysteme, EDA-Tools, Blickpunkt Bayern, Letzte Seite

  • Aktive Bauelemente: E-FPGA-IP in Automotive-Anwendungen der nächsten Generation
  • Optoelektronik: Wirkungsvolle LED-Kühlkörper für eine fachgerechte Entwärmung
  • EDA-Tools: Testjob-Verwaltung für eine effiziente Auslastung der Emulator-Ressourcen

Inhalt

Märkte + Technologien

  • Top 5
  • News und Meldungen
  • News Distributoren

Coverstory

  • Stromversorgungs-ICs im Orbit: Kunststoff-ICs für kleine Satelliten-Konstellationen

Aktive Bauelemente

  • Schneller mit dezentraler Intelligenz: Embedded-FPGA-IP in Automotive-Anwendungen der nächsten Generation
  • MEMS-basierte Timing-ICs: Herausforderungen bei der Entwicklung von Automotive-Designs meistern
  • Computing- und Grafikleistung maßgeschneidert: Prozessoren für industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme

Optoelektronik

  • Wirkungsvolle LED-Kühlkörper: LEDs fachgerecht entwärmen
  • Auswahl des Durchmessers: Leuchtengröße und Messgenauigkeit in einer Ulbrichtkugel
  • Horticulture-LEDs: Beleuchtungslösungen für die Pflanzenwelt

Entwicklungssysteme

  • Entwicklungshürden überwinden: Mit SoM-Starterkits die Entwicklung von IoT-Geräten vereinfachen
  • Wenn die Cloud in der Fabrik Einzug hält: Fog-, Edge- und Cloud Computing lassen IT und OT zusammenwachsen

EDA-Tools

  • Rechenzentrumsansatz zur Verwaltungs von Testjobs: Maximierung der Emulations-Auslastung
  • Von der Service-Virtualisierung profitieren: Zusammenarbeit der Entwickler
  • Wichtige Aspekte für den IoT-PCB-Test: Elektrische Sicherheit, EMV, Umweltweltverträglichkeit und Informationssicherheit

Blickpunkt Bayern

  • Halbleiter, Laptop und Lederhose: Bayerische Elektronik-Firmen und ihre Zukunftspläne

Letzte Seite

  • Forschung & Entwicklung: Mit Druck zum Graphen-Halbleiter

 

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