elektronik industrie 06/2018

Inhalt

Märkte + Technologien

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• News Distributoren

Coverstory

• Stromversorgungs-ICs im Orbit: Kunststoff-ICs für kleine Satelliten-Konstellationen

Aktive Bauelemente

• Schneller mit dezentraler Intelligenz: Embedded-FPGA-IP in Automotive-Anwendungen der nächsten Generation
• MEMS-basierte Timing-ICs: Herausforderungen bei der Entwicklung von Automotive-Designs meistern
• Computing- und Grafikleistung maßgeschneidert: Prozessoren für industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme

Optoelektronik

• Wirkungsvolle LED-Kühlkörper: LEDs fachgerecht entwärmen
• Auswahl des Durchmessers: Leuchtengröße und Messgenauigkeit in einer Ulbrichtkugel
• Horticulture-LEDs: Beleuchtungslösungen für die Pflanzenwelt

Entwicklungssysteme

• Entwicklungshürden überwinden: Mit SoM-Starterkits die Entwicklung von IoT-Geräten vereinfachen
• Wenn die Cloud in der Fabrik Einzug hält: Fog-, Edge- und Cloud Computing lassen IT und OT zusammenwachsen

EDA-Tools

• Rechenzentrumsansatz zur Verwaltungs von Testjobs: Maximierung der Emulations-Auslastung
• Von der Service-Virtualisierung profitieren: Zusammenarbeit der Entwickler
• Wichtige Aspekte für den IoT-PCB-Test: Elektrische Sicherheit, EMV, Umweltweltverträglichkeit und Informationssicherheit

Blickpunkt Bayern

• Halbleiter, Laptop und Lederhose: Bayerische Elektronik-Firmen und ihre Zukunftspläne

Letzte Seite

• Forschung & Entwicklung: Mit Druck zum Graphen-Halbleiter