Ausgabe Mai 2018
elektronik industrie 05/2018
Coverstory von Teledyne LeCroy: 12-Bit-Auflösung bei 8 GHz, Märkte + Technologien, Labormesstechnik, Security, Elektromechanik, Leistungselektronik, Letzte Seite
- Security: System per Software-Design vor Spectre und Meltdown schützen
- Elektromechanik: Modulares Gehäusesystem für speicherprogrammierbare Steuerungen
- Leistungselektronik: Technische Fortschritte bei Si-IGBTs im Spannungsbereich bis 1200 V
Inhalt
Märkte + Technologien
- Top 5
- News und Meldungen
- News Distributoren
Coverstory
- 8-GHz-Oszilloskope mit 12-Bit-Auflösung: 20 GSample/s Abtastrate, 5 Gigapunkte Speicher
Labormesstechnik
- Rauschanalyse bei Symbolraten von 100G und höher: Vier-Pegel-Puls-Amplituden-Modulation (PAM4)
- Spectre und Meltdown in der Messtechnik: Auswirkungen und Maßnahmen
Security
- Das Software-Design zählt: Kritische Systeme vor Spectre und Meltdown schützen
- Ganzheitlicher Schutz gegen Cyberattacken auf die Smart Factory: Warum Industrial Cyber Security zwingend notwendig ist und wie man sie umsetzt
- Security im Embedded-Bereich: Ein Überblick: Sichere Verbindungen über moderne Wireless-Standards
- Schutztechnologie für die Industrie: Produkt- und Know-how-Schutz in der intelligenten Produktion
- Die vernachlässigte Pflicht: Priorität für IoT-Sicherheit
- Sicher booten, loggen und updaten: Neue Flash-Speicher mit Sicherheitsfunktionen an Bord
Elektromechanik
- Der Weg zum richtigen Baugruppenträger: Was Entwickler wissen müssen, um das richtige Zubehör für ihren Baugruppenträger auszuwählen
- Elegante Gehäuse mit (Aluminium-)Profil: Gerüstet für robuste Anwendungen
- Eine Gehäuse – viele Anschlussmöglichkeiten: Modulares Gehäusesystem für die SPS
- Messtechnik gut verpackt: Elektronikgehäuse für Sauerstoffmessgerät
- Luft/Wasser-Wärmetauscher für die Lebensmittelindustrie: Klimatisierung von Schaltanlagen in hygienekritischen Bereichen
- Steckverbinder für Drohnen: Robust, aber trotzdem leicht
Leistungselektronik
- Verluste minimieren, Durchlassverhalten optimieren: Technologische Fortschritte bei Si-IGBTs im Spannungsbereich bis 1200 V
- Effizienz – jedes Zehntelprozent zählt: Materialien und Designs für passive Bauelemente in Stromversorgungen
- Doppelt kühlt besser: Verbessertes Wärmemanagement mit Dual-Cool-Konzept für Power-Trench-MOSFETs
Letzte Seite
- „Viele Entwickler schauen nicht mehr nach rechts und links“: Interview mit Technologiebotschafter Lorandt Fölkel von Würth Elektronik Eisos