elektronik industrie 02/2018

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Coverstory

• Der Weg zum richtigen Baugruppenträger: Was Entwickler wissen müssen, um den richtigen Baugruppenträger auszuwählen

Embedded-Systeme

• Symbiose aus Mini-ITX und COM Express: Flexible Motherboards für industrielle High-Performance-Applikationen
• Der neue Smarc-2.0-Standard: Miniaturisierung von Embedded-Systemen
• Die eigene Wolke in der Fabrik: Smart Factory der Zukunft mit Embedded Cloud und TSN
• Nicht mehr nur für Schüler und Bastler: Die Raspberry-Pi-Version 3B ist fit für die Industrie
• Indoor-Navigation von Fußgängern: Auf MEMS-Sensoren basierende Koppelnavigation
• Brückenschlag zwischen den Standards: Videobridge verbindet herkömmliche und MIPI-spezifizierte Komponenten
• Mensch und Cobot: Embedded-Systeme für kollaborative Robotik

Displays

• Display-Computing mit Java: Neueste Entwicklungen bei intelligenten Displays
• Schneller ans Ziel: „Ready to go“-Komplettlösungen für GUIs optimal nutzen
• Anleitung zur Integration von Wireless-Displays: Hinzufügen von Wireless-Displays zu nahezu jeder Anwendung
• Intelligenter Display-Baustein: Display-Komponente sichert Interaktionsqualität

Elektromechanik

• Modifiziert oder neu entwickelt: Kundenspezifische Steckverbinder auf dem Vormarsch
• Elektrisch stecken – optisch übertragen: Neue Wege in der IGBT-Ansteuerung
• Individuell und optisch ansprechend: Hohlwandeinbaugehäuse für Panel-PCs
• EMV-Schirmkonzepte: Sichere Kabel(ein)führung bringt Sicherheitsplus
• AMS-IX macht das Beste aus seinen Verbindungen: Plug-and-Play-Verkabelungslösung

Labormesstechnik

• Embedded-Oszilloskope bis 1 GHz: R&S verstärkt sich 2- und 4-kanalig
• Ein Signalgenerator für alle Tests: HF- und Mikrowellen-Signalgenerator
• Analyse von Leitungen mit einem Reflektometer: Anwendungen, Sonderausführung, Fallstricke und Tipps

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• Forschung & Entwicklung: Ein Quantensprung in CMOS