Ausgabe September 2017
elektronik industrie 09/2017
Coverstory von Rohm: SiC trotzt Höhenstrahlung, Märkte + Technologien, Leistungselektronik, Labormesstechnik, HF-/Mikrowellentechnik, Aktive Bauelemente, electronics insight
- Leistungselektronik: Leistungswiderstände trotzen dem Miniaturwahnsinn
- Labormesstechnik: Analyse frequenzagiler Radarsysteme oder ultrakurzer Impulse
- HF-/Mikrowellen: Mehrstrahlantennen: Beginn einer Kapazitätsrevolution
Inhalt
Märkte + Technologien
- Top 5
- News und Meldungen
- Auf dem Weg zum 5-nm-Chip: Globalfoundries enthüllt Details seiner 7-nm-Technologie
- Vier Foundries setzen auf Spin-Transfer-Torque-MRAM: Die nächste Speichergeneration
Coverstory
- Kosmischem Beschuss trotzen: Höhenstrahlungsfestigkeit von SiC-Leistungshalbleitern
Leistungselektronik
- GaN erschließt neues Terrain: Transistoren für schnelle Antriebe mit hoher Leistungsdichte
- Von der Schaltung zum IC-Ökosystem: Treiben von SiC- und GaN-Leistungswandlern der nächsten Generation
- Entwärmung gefällig?: Thermal-Interface-Materialien zum Kühlen elektronischer Baugruppen
- Mit hoher Leistungsdichte lange leben: 1800 A: Chip- und Leistungsmodul-Technologien machen es möglich
- Hidden Champion der passiven Bauelemente: Leistungswiderstände kommen trotz Miniaturwahn vielfältig zum Einsatz
Labormesstechnik
- Auswahl-Tipps für Leistungsmesser: Tischgerät im Vergleich zum USB-Gerät
- Entwicklung von Millimeterwellen-Produkten: Design-, Simulations- und Messlösungen
- Analyse frequenzagiler Radarsysteme oder ultrakurzer Pulse: Mit bis zu 2 GHz Analysebandbreite
- Erzählen Oszilloskop und Stromzangen die ganze Wahrheit?: Hochfrequenz-Leistungsmessung
- Netzteil-Charakterisierung mit elektronischer Last: Maximale Leistung von 350 Watt
HF-/Mikrowellentechnik
- Mehrstrahlantennen: Beginn einer Kapazitätsrevolution
Aktive Bauelemente
- Flexibel schlafen: Mit integrierten Funktionen den Energieverbrauch von MCUs senken
- Speicherbus für Flash/DRAM: Hyper-Bus-Schnittstelle benötigt nur zwölf Anschlüsse
- Mehr Effizienz, weniger Fehler: LPDDR4/LPDDR4x-Speicher mit Fehlerkorrektur ECC
- Grafik an Bord: Markenwiedererkennung durch MCUs erhöhen
- Zuverlässigkeit und Lebensdauer: eMMCs für den industriellen Einsatz
- Hoch hinaus: Sensoren und Konnektivität für Drohnen
electronics insight
- Caddillock Smart: Sicherheit vor Batteriepannen per App: Automatische Hightec-Batterieüberwachung