elektronik industrie 09/2017

Inhalt

Märkte + Technologien

• Top 5
• News und Meldungen
• Auf dem Weg zum 5-nm-Chip: Globalfoundries enthüllt Details seiner 7-nm-Technologie
• Vier Foundries setzen auf Spin-Transfer-Torque-MRAM: Die nächste Speichergeneration

Coverstory

• Kosmischem Beschuss trotzen: Höhenstrahlungsfestigkeit von SiC-Leistungshalbleitern

Leistungselektronik

• GaN erschließt neues Terrain: Transistoren für schnelle Antriebe mit hoher Leistungsdichte
• Von der Schaltung zum IC-Ökosystem: Treiben von SiC- und GaN-Leistungswandlern der nächsten Generation
• Entwärmung gefällig?: Thermal-Interface-Materialien zum Kühlen elektronischer Baugruppen
• Mit hoher Leistungsdichte lange leben: 1800 A: Chip- und Leistungsmodul-Technologien machen es möglich
• Hidden Champion der passiven Bauelemente: Leistungswiderstände kommen trotz Miniaturwahn vielfältig zum Einsatz

Labormesstechnik

• Auswahl-Tipps für Leistungsmesser: Tischgerät im Vergleich zum USB-Gerät
• Entwicklung von Millimeterwellen-Produkten: Design-, Simulations- und Messlösungen
• Analyse frequenzagiler Radarsysteme oder ultrakurzer Pulse: Mit bis zu 2 GHz Analysebandbreite
• Erzählen Oszilloskop und Stromzangen die ganze Wahrheit?: Hochfrequenz-Leistungsmessung
• Netzteil-Charakterisierung mit elektronischer Last: Maximale Leistung von 350 Watt

HF-/Mikrowellentechnik

• Mehrstrahlantennen: Beginn einer Kapazitätsrevolution

Aktive Bauelemente

• Flexibel schlafen: Mit integrierten Funktionen den Energieverbrauch von MCUs senken
• Speicherbus für Flash/DRAM: Hyper-Bus-Schnittstelle benötigt nur zwölf Anschlüsse
• Mehr Effizienz, weniger Fehler: LPDDR4/LPDDR4x-Speicher mit Fehlerkorrektur ECC
• Grafik an Bord: Markenwiedererkennung durch MCUs erhöhen
• Zuverlässigkeit und Lebensdauer: eMMCs für den industriellen Einsatz
• Hoch hinaus: Sensoren und Konnektivität für Drohnen

electronics insight

• Caddillock Smart: Sicherheit vor Batteriepannen per App: Automatische Hightec-Batterieüberwachung