Ausgabe Oktober 2016
elektronik industrie 10/2016
Coverstory: Direkt stecken mit SKEDD, Märkte + Technologien, E-Mechanik + Passive, Electronica-Vorberichte, Labormesstechnik, Programmierbare Logik, Gewinnspiele
- Elektromechanik: Front-to-Back-Kühlung auch bei kleineren Systemen mit horizontalen Boards
- Labormesstechnik: Bis an die Grenzen des Machbaren mit universellen Leistungsmessköpfen
- Bauelemente: Abwehr von Cyber-Bedrohungen mit neuer FPGA-Generation
Inhalt
Coverstory
- Die neue Art zu kontaktieren: SKEDD-Direktstecktechnik verändert die Anschlusstechnik
Märkte + Technologien
E-Mechanik + Passive
- Der Kleine für die großen Herausforderungen: Industrietaugliche, miniaturisierte Steckverbinder
- Klarheit im USB-Bezeichnungsdschungel: USB-Steckverbinder
- Rundumschutz hoch vier: Abgeschirmte Flachkabel: Testreihen bestätigen ESD-Schutz
- Nicht unter Spannung: Schaltschranktüren sichern mit Trennschalterhaube
- Aus Ri wird Hei: Gehäuse und Systeme beginnen jetzt mit der Vorsilbe „Hei“
- Tausendsassa der Verbindungstechnik: Aufbau und Verwendung von Kontaktbuchsen
- Keep cool: Front-to-Back-Kühlung auch bei horizontalen Boards
- Selbstheilende Kondensatoren: Graphen als Elektrolyt
Electronica 2016
- Im Vorfeld der Weltleitmesse: Highlights der Firmen Instrument Systems, Future Electronics, Schukat Electronic, Caltest Instruments, Rohm Semiconductor, Fortec Elektronik
Labormesstechnik
- Batterielebensdauer optimieren: Dynamische Strom- und Leistungsaufnahme exakt erfassen
- Zwei auf einen Streich: Vielseitiges Multimeter mit sekundärer Messfunktion
- Selbsterklärende Messgeräte: Hilfe- und Demofunktionen erleichtern das Messen in Ausbildung und Forschung
- Bis an die Grenzen des Machbaren: Universelle Leistungsmessköpfe mit verbesserten Leistungsdaten
Programmierbare Logik
- Mehr Bandbreite: Funknetze unter Druck: Evaluierung eines Kompressionsschemas im ORI
- Active Noise Control mit DSP: Geräuschunterdrückung mit Signalprozessoren
- Abwehr von Cyber-Bedrohungen: Neue FPGA-Generation für mehrschichtige Strategien
- Die Zukunft des Ethernets: 50 bis 100 Gbit/s im Visier
- Ohne Probleme umsteigen: Migration einer 8-Bit-MCU auf eine 32-Bit-Plattform
Gewinnspiele
- Microchip und Intertec Components