Ausgabe Juni 2015

elektronik industrie 06/2015

Märkte + Technologien, FPGA, EDA-Tools, Analog-/Mixed-Signal-ICs, Elektromechanik

  • EDA: Umfassende Lösung für das Co-Design von ICs, IC-Gehäusen und Leiterplatten
  • Analog-/Mixed-Signal-ICs: Implementierung eines Klasse-D-Audioverstärkers per Mikrocontroller
  • Elektromechanik: Magnetischer Schirm aus Mu-Metall erhöht die Effizienz bei Reed-Relais

Inhalt

Coverstory

  • Flexible Mortorsteuerungen: Mit FPGAs mehr Performance und höheren Wirkungsgrad erreichen

Märkte + Technologien

  • Top 5
  • News und Meldungen

FPGA

  • Internet of Things lässt grüßen: FPGAs für die industrielle Bildverarbeitung
  • Low-Power-FPGAs: Energieeffiziente Logik als Schlüssel zum Internet der Dinge

EDA-Tools

  • Designprozess automatisieren: Optimierung von ICs, IC-Gehäusen und Leiterplatten mittels Pfadsuche
  • Formale Verifikationstechnologie: Things can be done more quickly
  • Automatisierte Ursachenanalyse: Die Fehlersuchzeit um bis zu 50 Prozent reduzieren

Analog-/Mixed-Signal-ICs

  • Klangvolle Digitalschaltung: Implementierung eines Klasse-D-Audioverstärkers
  • Störende Zeitverschiebungen: Zeitverschachtelte 2-Kanal-A/D-Wandler in Echtzeit kalibrieren
  • Hochpräzise Dimmungsfunktion: Digitale Beleuchtungssteuerung

Elektromechanik

  • Reed-Relais: Vorteile der elektromechanischen Schalter gegenüber Halbleiterrelais ausbauen
  • Eine runde Sache: Hybrid-Rundsteckverbinder für die Antriebstechnik
  • Aus dem Raster: Hersteller fragen nach zunehmend kleineren Kontaktabstandsmaßen
  • Vielfältige Steckverbinder-Designs: Hohe Zuverlässigkeit und einfache Konnektivität
  • Flexibler Feldbus-Anschluss: Modulare M8/M12-Leiterplatten-Steckverbinder
  • Crimpflanschtechnik: EMV-gerechte Konfektionierung von geschirmten Kabeln
  • Das Spannende liegt im Detail: Im Gespräch mit Roland Chochoiek, Geschäftsgebietsleiter Elektronik der Heitec AG
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