Ausgabe Juni 2015
elektronik industrie 06/2015
Märkte + Technologien, FPGA, EDA-Tools, Analog-/Mixed-Signal-ICs, Elektromechanik
- EDA: Umfassende Lösung für das Co-Design von ICs, IC-Gehäusen und Leiterplatten
- Analog-/Mixed-Signal-ICs: Implementierung eines Klasse-D-Audioverstärkers per Mikrocontroller
- Elektromechanik: Magnetischer Schirm aus Mu-Metall erhöht die Effizienz bei Reed-Relais
Inhalt
Coverstory
- Flexible Mortorsteuerungen: Mit FPGAs mehr Performance und höheren Wirkungsgrad erreichen
Märkte + Technologien
FPGA
- Internet of Things lässt grüßen: FPGAs für die industrielle Bildverarbeitung
- Low-Power-FPGAs: Energieeffiziente Logik als Schlüssel zum Internet der Dinge
EDA-Tools
- Designprozess automatisieren: Optimierung von ICs, IC-Gehäusen und Leiterplatten mittels Pfadsuche
- Formale Verifikationstechnologie: Things can be done more quickly
- Automatisierte Ursachenanalyse: Die Fehlersuchzeit um bis zu 50 Prozent reduzieren
Analog-/Mixed-Signal-ICs
- Klangvolle Digitalschaltung: Implementierung eines Klasse-D-Audioverstärkers
- Störende Zeitverschiebungen: Zeitverschachtelte 2-Kanal-A/D-Wandler in Echtzeit kalibrieren
- Hochpräzise Dimmungsfunktion: Digitale Beleuchtungssteuerung
Elektromechanik
- Reed-Relais: Vorteile der elektromechanischen Schalter gegenüber Halbleiterrelais ausbauen
- Eine runde Sache: Hybrid-Rundsteckverbinder für die Antriebstechnik
- Aus dem Raster: Hersteller fragen nach zunehmend kleineren Kontaktabstandsmaßen
- Vielfältige Steckverbinder-Designs: Hohe Zuverlässigkeit und einfache Konnektivität
- Flexibler Feldbus-Anschluss: Modulare M8/M12-Leiterplatten-Steckverbinder
- Crimpflanschtechnik: EMV-gerechte Konfektionierung von geschirmten Kabeln
- Das Spannende liegt im Detail: Im Gespräch mit Roland Chochoiek, Geschäftsgebietsleiter Elektronik der Heitec AG
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