elektronik industrie 06/2012

Inhalt

Coverstory

• FPGAs: Vorteile gegenüber DSPs: Implementierung leistungsfähiger Videoanalyse

Märkte + Technologien

• Messeausblick Vienna-Tec 2012: Internationale Fachmesse für Industrie und Gewerbe in Wien
• Bauelemente-Distributionsmarkt: „Alles wieder normal, nur die Auftragssituation leidet noch etwas“
• Intel Software Conference 2012: Im Zeichen der Parallelverarbeitung
• KP2-Expertengespräch: Mit dem Blick fürs Ganze

Programmierbare Logik

• Programmierbare Systemintegration: Entwicklungs-Suite Vivado verbessert FPGA-Entwicklung
• FPGAs für Bildsensorenschnittstelle: CMOS-Sonsor-Anbindung im Fokus

Leistungselektronik

• Schnell, einfach und sicher gleich Smart, oder?: Smart IGBT-Module für Frequenzumrichter bis 55 kW
• Die „Energy Harvesting“-Option: Quellen erneuerbarer Energie richtig nutzen
• Thermoelektrische Energie nutzen: Großer Schub durch Wandler mit extrem niedriger Eingangsspannung

Embedded-Systeme

• Hochauflösende Videos und 3D: COM-Express-Module mit Intel Core-Prozessoren der 3. Generation
• Ivy Bridge erobert Embedded: Energieeffiziente Prozessoren
• Semi-industrielle Anwendungen: Vielseitig, zuverlässig, langzeitverfügbar
• ISA-Support auf PC/104-SBCs: Auf Basis neuester Prozessortechnologie
• Verbesserte Videos – Bild für Bild: Motion DSP und AMD – zu Land, zu Wasser und in der Luft
• Embedded – kontra Standard-PC: Tatsächlich zuverlässiger, langlebiger und robuster?

Quarze/Oszillatoren

• Leistungsfähige TCXOs: Fortschrittliche Temperaturkompensationstechniken

High Tech Toy

• Der Hybrid unter den Fahrrädern: Fahren Sie schon mit Rückenwind?