Ausgabe 3/2011

Monitoring der IT-Infrastruktur

Überwachung der Vitalfunktionen

  • Elektromechanik: Backplanes für serielle Datenübertragung mit CompactPCI Serial- und Hybrid-Systemen
  • Embedded: Intel Core i3/i5/i7 Prozessorboards mit plattformübergreifender Middleware
  • Wireless: Bis 40 GHz bleibt durch schnellste Signalanalyse kein Ereignis unerkannt

Inhalt

Märkte+Technologien

Editorial: Kartentricks in der Messtechnik

Gewinnspiele

Embedded World Nachberichte

Elektromechanik:

  • IT-Infrastruktur-Monitoring:  Überwachung der Vitalfunktionen im Rechenzentrum
  • Trends in der funkbasierten Automation: Weitere Leistungssteigerung durch neue Funktionen
  • Backplanes für CompactPCI Serial: Auch für Hybrid-Systeme
  • Evolution bei High-Speed-Steckverbindern: 25 Gbit/s und mehr als 80 Signalpaaren pro Zoll
  • Systemlösung für Bedieneinheit: HDR Brachytherapie-Gerät: Hightech in der Medizintechnik
  • Touchbedienung: Auf die Technik kommt es an

Embedded

  • Für industrielle Anwendungen: 16-Bit Analog I/O Board flexibel einsetzbar
  • Design-in und Migration leicht gemacht: Intel Core i3/i5/i7 Prozessorboads mit plattformübergreifender Middleware
  • ASB2 und AM3 Embedded Plattform: Ein attraktives Duo mit Windows Embedded Standard 7
  • Durch statische Sicherheitsanalyse: Bessere Programmqualität und -sicherheit

Wireless

  • Bis 40 GHz – kein Ereignis bleibt unentdeckt: Schnellste Spektrum- und Signalanalyse
  • Für realistische Wiedergabe im Labor: Phasensynchrone Aufzeichnung von Diversity-Signalen
  • Fortschrittliches HF-Leiterplattenmaterial: Steigert Zuverlässigkeit und Effizienz von Leistungsverstärker

Photovoltaik

  • Kosteneinsparungen und verbesserter Ertrag: Solaranlagen mit Modulwechselrichtern
  • Wenn eine Trennung unumgänglich scheint…: DC-Schütze in der Photovoltaik

Aktive Bauelemente

  • Wide-Band-Gap Halbleiter: SiC und GaN: Erster SiC Leistungs-MOSFET in Designs einsetzbar
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