Ausgabe Mai 2018

elektronik industrie 05/2018

Coverstory von Teledyne LeCroy: 12-Bit-Auflösung bei 8 GHz, Märkte + Technologien, Labormesstechnik, Security, Elektromechanik, Leistungselektronik, Letzte Seite

  • Security: System per Software-Design vor Spectre und Meltdown schützen
  • Elektromechanik: Modulares Gehäusesystem für speicherprogrammierbare Steuerungen
  • Leistungselektronik: Technische Fortschritte bei Si-IGBTs im Spannungsbereich bis 1200 V

Inhalt

Märkte + Technologien

  • Top 5
  • News und Meldungen
  • News Distributoren

Coverstory

  • 8-GHz-Oszilloskope mit 12-Bit-Auflösung: 20 GSample/s Abtastrate, 5 Gigapunkte Speicher

Labormesstechnik

  • Rauschanalyse bei Symbolraten von 100G und höher: Vier-Pegel-Puls-Amplituden-Modulation (PAM4)
  • Spectre und Meltdown in der Messtechnik: Auswirkungen und Maßnahmen

Security

  • Das Software-Design zählt: Kritische Systeme vor Spectre und Meltdown schützen
  • Ganzheitlicher Schutz gegen Cyberattacken auf die Smart Factory: Warum Industrial Cyber Security zwingend notwendig ist und wie man sie umsetzt
  • Security im Embedded-Bereich: Ein Überblick: Sichere Verbindungen über moderne Wireless-Standards
  • Schutztechnologie für die Industrie: Produkt- und Know-how-Schutz in der intelligenten Produktion
  • Die vernachlässigte Pflicht: Priorität für IoT-Sicherheit
  • Sicher booten, loggen und updaten: Neue Flash-Speicher mit Sicherheitsfunktionen an Bord

Elektromechanik

  • Der Weg zum richtigen Baugruppenträger: Was Entwickler wissen müssen, um das richtige Zubehör für ihren Baugruppenträger auszuwählen
  • Elegante Gehäuse mit (Aluminium-)Profil: Gerüstet für robuste Anwendungen
  • Eine Gehäuse – viele Anschlussmöglichkeiten: Modulares Gehäusesystem für die SPS
  • Messtechnik gut verpackt: Elektronikgehäuse für Sauerstoffmessgerät
  • Luft/Wasser-Wärmetauscher für die Lebensmittelindustrie: Klimatisierung von Schaltanlagen in hygienekritischen Bereichen
  • Steckverbinder für Drohnen: Robust, aber trotzdem leicht

Leistungselektronik

  • Verluste minimieren, Durchlassverhalten optimieren: Technologische Fortschritte bei Si-IGBTs im Spannungsbereich bis 1200 V
  • Effizienz – jedes Zehntelprozent zählt: Materialien und Designs für passive Bauelemente in Stromversorgungen
  • Doppelt kühlt besser: Verbessertes Wärmemanagement mit Dual-Cool-Konzept für Power-Trench-MOSFETs

Letzte Seite

  • „Viele Entwickler schauen nicht mehr nach rechts und links“: Interview mit Technologiebotschafter Lorandt Fölkel von Würth Elektronik Eisos
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