Ausgabe September 2017

elektronik industrie 09/2017

Coverstory von Rohm: SiC trotzt Höhenstrahlung, Märkte + Technologien, Leistungselektronik, Labormesstechnik, HF-/Mikrowellentechnik, Aktive Bauelemente, electronics insight

  • Leistungselektronik: Leistungswiderstände trotzen dem Miniaturwahnsinn
  • Labormesstechnik: Analyse frequenzagiler Radarsysteme oder ultrakurzer Impulse
  • HF-/Mikrowellen: Mehrstrahlantennen: Beginn einer Kapazitätsrevolution

Inhalt

Märkte + Technologien

  • Top 5
  • News und Meldungen
  • Auf dem Weg zum 5-nm-Chip: Globalfoundries enthüllt Details seiner 7-nm-Technologie
  • Vier Foundries setzen auf Spin-Transfer-Torque-MRAM: Die nächste Speichergeneration

Coverstory

  • Kosmischem Beschuss trotzen: Höhenstrahlungsfestigkeit von SiC-Leistungshalbleitern

Leistungselektronik

  • GaN erschließt neues Terrain: Transistoren für schnelle Antriebe mit hoher Leistungsdichte
  • Von der Schaltung zum IC-Ökosystem: Treiben von SiC- und GaN-Leistungswandlern der nächsten Generation
  • Entwärmung gefällig?: Thermal-Interface-Materialien zum Kühlen elektronischer Baugruppen
  • Mit hoher Leistungsdichte lange leben: 1800 A: Chip- und Leistungsmodul-Technologien machen es möglich
  • Hidden Champion der passiven Bauelemente: Leistungswiderstände kommen trotz Miniaturwahn vielfältig zum Einsatz

Labormesstechnik

  • Auswahl-Tipps für Leistungsmesser: Tischgerät im Vergleich zum USB-Gerät
  • Entwicklung von Millimeterwellen-Produkten: Design-, Simulations- und Messlösungen
  • Analyse frequenzagiler Radarsysteme oder ultrakurzer Pulse: Mit bis zu 2 GHz Analysebandbreite
  • Erzählen Oszilloskop und Stromzangen die ganze Wahrheit?: Hochfrequenz-Leistungsmessung
  • Netzteil-Charakterisierung mit elektronischer Last: Maximale Leistung von 350 Watt

HF-/Mikrowellentechnik

  • Mehrstrahlantennen: Beginn einer Kapazitätsrevolution

Aktive Bauelemente

  • Flexibel schlafen: Mit integrierten Funktionen den Energieverbrauch von MCUs senken
  • Speicherbus für Flash/DRAM: Hyper-Bus-Schnittstelle benötigt nur zwölf Anschlüsse
  • Mehr Effizienz, weniger Fehler: LPDDR4/LPDDR4x-Speicher mit Fehlerkorrektur ECC
  • Grafik an Bord: Markenwiedererkennung durch MCUs erhöhen
  • Zuverlässigkeit und Lebensdauer: eMMCs für den industriellen Einsatz
  • Hoch hinaus: Sensoren und Konnektivität für Drohnen

electronics insight

  • Caddillock Smart: Sicherheit vor Batteriepannen per App: Automatische Hightec-Batterieüberwachung
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